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每经记者|文多 每经编辑|魏文艺
3月23日，半导体掩模版企业龙图光罩（SH688721，股价38.80元，市值51.80亿元）发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名（含）特定对象发行股票，募集资金总额不超过14.6亿元，全部用于“40nm—28nm半导体掩模版生产线建设项目”。
图片来源：龙图光罩公告
这是龙图光罩自2024年8月在科创板上市后的首次再融资，旨在突破国内高端掩模版技术瓶颈，填补国内高端光掩模版市场空白。
根据预案，龙图光罩本次发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者等，募集资金总额不超过14.6亿元。
本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4005万股（含本数）。募集资金全部用于“40nm—28nm半导体掩模版生产线建设项目”。发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。
本次发行不会导致公司控制权发生变化。截至预案公告日，公司共同实际控制人为柯汉奇、叶小龙、张道谷，合计控制公司56.99%股权。以发行上限计算，发行后三人合计控制比例将降至43.84%，仍为控股股东。
半导体掩模版是半导体制造中不可或缺的关键材料，用于将电路图形通过光刻工艺转移到硅晶圆上。掩模版的技术水平直接决定了芯片制造的精度和性能。按照基板材料不同，掩模版可分为石英掩模版与苏打掩模版，其中石英掩模版用于高精度场景。
当前40nm—28nm半导体掩模版呈现高度集中的垄断格局，日本Toppan公司、美国Photronics公司、日本DNP公司分食了市场份额。
龙图光罩作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，自2024年8月科创板上市以来不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局。
但是，40nm—28nm制程是当前国内掩模版企业技术能力的核心分界线。随着制程提升，掩模版套刻层数增加，技术难度呈指数级增长。例如，台积电130nm制程节点需要约30层掩模版，而14nm/10nm则需要约60层。7nm SoC所需掩模版成本约为1500万美元，占整体成本的2.5%，远高于16nm/14nm节点的500万美元成本。
本次募投项目总投资约19.54亿元，拟使用募集资金14.6亿元，不足部分由公司自有或自筹资金解决。项目实施主体为龙图光罩全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司，项目选址位于珠海市高新区。需购置的核心设备包括电子束光刻机、干法蚀刻机、无酸清洗设备等。
图片来源：龙图光罩公告
项目建设周期为36个月，达产后将形成年产15000片半导体掩模版的产能。
从市场空间来看，2025年全球掩模版市场规模预计达到60.79亿美元，同比增长7%。中国掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，年均复合增长率11.3%。随着AI、新能源汽车、智能驾驶等新兴领域对40nm—28nm芯片需求激增，高端掩模版市场迎来广阔发展空间。
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封面图片来源：每经媒资库
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